对比图
型号 C0805C225K8PACTU C2012X5R1A225K085AA MC0805X225K100CT
描述 KEMET C0805C225K8PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X5R1A225K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805X225K100CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 10 V 10.0 V 10.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
工作电压 10 V - -
绝缘电阻 45 MΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 1.25 mm 0.85 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - 0.85 mm -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -
温度系数 ±15 % ±15 % -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
含铅标准 Lead Free Lead Free -