C1608X7R1A225KT和CL10B225KP8NNNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X7R1A225KT CL10B225KP8NNNC C1608X7R1A225K080AC

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 0603, CHIP, LEAD FREECL10 系列 0603 2.2 uF 10 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容TDK  C1608X7R1A225K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 10 V 10 V

工作电压 - 10 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

精度 - ±10 % -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm 0.8 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

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