对比图
型号 C0805C330G5GACTU CL10C330GB8NNNC C0805C330K5GACTU
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 2%, C0G / NP0, C Series KEMETSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603KEMET C0805C330K5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 33 pF, 50 V, ± 10%, C0G / NP0, C Series 新
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 1608 2012
封装 0805 0603 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 100 GΩ - 100 GΩ
电容 33 pF 33 pF 33 pF
容差 ±2 % ±2 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作电压 - 50 V -
长度 2 mm 1.6 mm 2 mm
宽度 2 mm 0.8 mm 2 mm
高度 0.78 mm 0.8 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 1608 2012
封装 0805 0603 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
厚度 - 0.8 mm -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -