对比图
型号 828-AG11D-LF SPC15531 110-99-628-41-001000
描述 TE CONNECTIVITY / AUGAT 828-AG11D-LF 芯片和元件插座, 800系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀金触芯MULTICOMP SPC15531 芯片插座, DIP, 触点数:28, 排距:0.3"", 1AMILL MAX 110-99-628-41-001000 芯片插座, DIP, 28路, 通孔安装
数据手册 ---
制造商 Multicomp Mill-Max (仕元机械)
分类 IC插座及配件IC插座及配件IC插座及配件
安装方式 - Through Hole Through Hole
引脚数 - - 28
封装 - - DIP
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
触点数 28 28 28
触点电镀 - Gold Tin Lead, Tin
额定电流 - 1.00 A 3 A
排数 - - 2
针脚数 - - 28
拔插次数 - - 1000
安装角度 - - 180 °
额定电流(Max) - - 3 A
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压 - - 150VDC, 100VAC
接触电阻(Max) - - 10 mΩ
长度 - - 35.5 mm
宽度 - - 17.7 mm
高度 - - 4.19 mm
封装 - - DIP
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
触点材质 Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 - - Active
包装方式 - - Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - - Contains Lead
ECCN代码 - - EAR99