CC0603GRNPO9BN330和CL10C330GB8NNNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC0603GRNPO9BN330 CL10C330GB8NNNC 0603N330G500CT

描述 0603 33 pF 50 V 2 % 容差 NP0 SMD 陶瓷 电容Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 060333pF(330) ±2% 50V 编带

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Walsin Technology (台湾华科)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 33 pF 33 pF 33 pF

容差 ±2 % ±2 % ±2 %

无卤素状态 Halogen Free - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±2 % - -

额定电压 50 V 50 V -

工作电压 - 50 V -

电介质特性 - C0G/NP0 -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.80 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -

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