C2012X6S1A106M125AB和GRM21BC81A106ME18L

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X6S1A106M125AB GRM21BC81A106ME18L C2012X6S1C106M085AC

描述 0805 10uF ±20% 10V X6SCap Ceramic 10uF 10V X6S 20% SMD 0805 105℃ T/R0805 10uF ±20% 16V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 16.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 16 V

长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

材质 X6S/-55℃~+105℃ - X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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