C1608X7R1C224K080AC和EMK107B7224KA-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X7R1C224K080AC EMK107B7224KA-T C0603X224K4RACTU

描述 TDK  C1608X7R1C224K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]TAIYO YUDEN  EMK107B7224KA-T  陶瓷电容, 0.22uF, 16V, X7R, 0603KEMET  C0603X224K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.58 mm

额定电压(DC) 16 V 16 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - 2.273 GΩ

电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作电压 - - 16 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.6 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.9 mm -

引脚间距 - - 0.58 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

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