对比图
型号 C2012X7R1E475K125AB CC0805KKX7R8BB475 C2012X7R1A475M125AC
描述 TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容TDK C2012X7R1A475M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 10 GΩ
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
无卤素状态 - Halogen Free -
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - HC -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % -
额定电压 25 V 25 V 10 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 - EAR99 -