对比图
型号 XC3S4000-4FGG676C XC3S5000-5FGG676C XC3S2000-4FGG676I
描述 XC3S4000-4FGG676C 磨码XC3S5000 5FGG676C 磨码XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 676 - 676
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
工作温度(Max) - - 100 ℃
工作温度(Min) - - -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
频率 630 MHz - -
RAM大小 221183 B - -
逻辑门个数 4000000 - -
长度 - - 27 mm
宽度 - - 27 mm
高度 - - 1.75 mm
封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676
工作温度 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
香港进出口证 NLR NLR NLR
ECCN代码 3A001.a.7 3A001.a.7.a -