对比图
型号 C1210C226M4RACTU C3225X7R1C226M250AC CGA6P1X7R1C226M250AC
描述 KEMET C1210C226M4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X7R1C226M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6P1X7R1C226M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
绝缘电阻 5 MΩ - 10 GΩ
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.50 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.5 mm -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -