对比图
型号 CBR02C180J3GAC GJM0335C1E180JB01D GRM0335C1E180JA01J
描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0201 18pF ±5% 25V C0G0201 18 pF 25 V C0G ±5 % 容差 表面贴装 多层 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 0603 0603 -
封装 0201 0201 0201
额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V
电容 18 pF 18 pF 18 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
产品系列 - GJM GRM
长度 0.6 mm 0.6 mm 600 µm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装(公制) 0603 0603 -
封装 0201 0201 0201
厚度 - 0.3 mm 0.3 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 15000 50000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -