对比图
型号 BZX585-C8V2 BZX585-C8V2,135 BZX585-C8V2,115
描述 300mW，BZX585 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX585-B) 和 5% (BZX585-C) 表面安装外壳，SOD-523SOD-523 8.2V 300mWSOD-523 8.2V 300mW
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 SOD-523 SOD-523 SOD-523
容差 - ±5 % ±5 %
正向电压 - 1.1V @100mA 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW 300 mW 300 mW
测试电流 5 mA 5 mA 5 mA
稳压值 8.2 V 8.2 V 8.2 V
正向电压(Max) - 1.1V @100mA 1.1V @100mA
额定功率(Max) - 300 mW 300 mW
工作温度(Max) 150 ℃ - -
工作温度(Min) -65 ℃ - -
耗散功率(Max) 300 mW - -
封装 SOD-523 SOD-523 SOD-523
长度 1.25 mm - -
宽度 0.85 mm - -
高度 0.65 mm - -
工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃
温度系数 4.3 mV/K 4.3 MV/K 4.3 MV/K
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -