C1608X5R1C105M080AA和C1608X5R1H105K080AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1C105M080AA C1608X5R1H105K080AB MC0603X105M160CT

描述 TDK  C1608X5R1C105M080AA  陶瓷电容, 1uF, 16V, X5R, 0603TDK  C1608X5R1H105K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP  MC0603X105M160CT  陶瓷电容, 1uF, 16V, X5R, 0603

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 16.0 V 50.0 V 16.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 50 V 16 V

精度 - ±10 % -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 - EAR99 -

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