APA600-FG676和APA600-FG676I

对比图

型号 APA600-FG676 APA600-FG676I APA600-FGG676

描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, FBGA-676FPGA - 现场可编程门阵列 APA600-FG676I ProAsic PlusField Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 -

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

频率 - 180 MHz -

RAM大小 - 129024 b -

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

长度 - 27 mm -

宽度 - 27 mm -

高度 - 1.73 mm -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅

香港进出口证 NLR NLR NLR