对比图
描述 2.00毫米（ .079 “ ）间距VHDM®板对板背板头，垂直， 8 RowOpen信号模块， 200电路引脚长度5.15毫米（ .203 ” ） 2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8-RowOpen Signal Module, 200 Circuits, Pin Length 5.15mm (.203")硬公制连接器 2MM HM,ASY,T-E,HDR 08R,200,AP
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 连接器配件板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole
封装 - -
触点数 200 200
极性 - Male
触点电镀 - Gold, Gold over Nickel
排数 8 8
方向 - Vertical
易燃性等级 - UL 94 V-0
针脚数 200 200
屏蔽 - No
额定电流 3 A -
绝缘电阻 10000 MΩ -
拔插次数 200 -
额定电流(Max) 3A/触头 -
工作温度(Max) 105 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -
额定电压 120 V -
接触电阻(Max) 10 mΩ -
长度 - 50 mm
封装 - -
高度 12.3 mm -
外壳颜色 Black Gray
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze
外壳材质 - Polyester
颜色 Black -
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 EAR99 -