对比图
型号 CY7C1370DV25-167BZC CY7C1370DV25-167BZI CY7C1370KV25-167BZC
描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.4ns 165Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 165 165 -
封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165
位数 36 36 36
存取时间(Max) 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165
高度 0.89 mm - -
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead