对比图
型号 C2012X6S1E335K125AC C2012X6S1V335K125AB C2012X6S1C335M125AC
描述 0805 3.3uF ±10% 25V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 3.3uF X6S 10% T: 1.25mm0805 3.3uF ±20% 16V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 35.0 V 16.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.30 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
额定电压 25 V 35 V 16 V
工作温度(Max) - 105 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free