对比图
型号 CGA4J1X7R1V225K125AC CGA4J3X7R1E225K125AB CGA4J3X7R1C225M125AB
描述 TDK CGA4J1X7R1V225K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2uF ±20% 16V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 35.0 V 25.0 V 16 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 35 V 25 V 16 V
电介质特性 X7R X7R -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -