对比图
型号 C4532X7R1E226M C4532X7R1E226M250KC CGA8P1X7R1E226M250KC
描述 TDK C4532X7R1E226M 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]TDK C4532X7R1E226M250KC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]TDK CGA8P1X7R1E226M250KC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4532 4532 4832
封装 1812 1812 1812
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 0.13 in 3.2 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 4532 4532 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 - 2.5 mm -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 - Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 PB free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99