对比图
型号 C1608X5R1H224M080AB C1608X5R1V224M080AB C1608X5R1H224K080AB
描述 0603 220nF ±20% 50V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mmTDK C1608X5R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 35.0 V 50.0 V
电容 220000 PF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 35 V 50 V
长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 800 µm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15