对比图
型号 C2012JB1E155K085AC C2012JB1E155K125AB C2012JB1E155M085AC
描述 0805 1.5uF ±10% 25V -B0805 1.5uF ±10% 25V -B多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 1.50 µF 1.50 µF 1.50 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -25 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 1.25 mm 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free