BSM100GB120DN2和BSM300GB120DLC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BSM100GB120DN2 BSM300GB120DLC MG200Q2YS91

描述 IGBT功率模块(半桥包括快速续流二极管封装用绝缘金属基板) IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)IGBT 模块,Infineon **Infineon 封装类型包括:62mm 模块、EasyPACK、EconoPACKTM IGBT 分立件和模块,Infineon 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。GTR Module: Silicon N-Channel IGBT

数据手册 ---

制造商 Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌) Toshiba (东芝)

分类 IGBT晶体管IGBT晶体管IGBT晶体管

基础参数对比

封装 Half Bridge2 62MM-1 -

安装方式 - Screw -

引脚数 - 7 -

耗散功率 800 W 2500 W -

工作温度(Max) 150 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

耗散功率(Max) - 2.5 kW -

长度 106.4 mm 106.4 mm -

宽度 61.4 mm 61.4 mm -

高度 30 mm 29 mm -

封装 Half Bridge2 62MM-1 -

产品生命周期 Not Recommended Not Recommended for New Design Active

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free Lead Free -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台