对比图
型号 CC0603JRNPO9BN150 CL10C150JB8NNNC MC0603N150J500CT
描述 0603 15 pF 50 V ±5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷 电容Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603MULTICOMP MC0603N150J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 15 pF 15 pF 15 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±5 % ±5 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
无卤素状态 Halogen Free - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 EAR99 -