对比图
型号 ADG788BCP ADG788BCPZ ADG734BRUZ-REEL7
描述 2.5ohm ， 1.8V至5.5V ， ±2.5 V三路/四路SPDT芯片规模封装开关 2.5ohm, 1.8V to 5.5V, +-2.5 V Triple/Quad SPDT Switches in Chip Scale PackagesANALOG DEVICES ADG788BCPZ 模拟开关, 四通道, SPDT, 4 放大器, 4.5 ohm, 1.8V 至 5.5V, LFCSP, 20 引脚ANALOG DEVICES ADG734BRUZ-REEL7 模拟开关, 四通道, SPDT, 4 放大器, 4.5 ohm, 1.8V 至 5.5V, TSSOP, 20 引脚
数据手册 ---
制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)
分类 多工器模拟开关芯片模拟开关芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 20 20 20
封装 LFCSP EP LFCSP-20 TSSOP-20
封装(公制) - - SOP
触点类型 SPDT SPDT SPDT
电路数 4 4 4
漏源极电阻 2.50 mΩ 2.50 mΩ -
位数 4 - 4
耗散功率 0.005 mW 0.005 mW 0.00000001 W
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) 0.005 mW 0.005 mW -
输出接口数 - - 8
供电电流 - 1 nA 1 nA
通道数 - 4 4
针脚数 - 20 20
输入数 - - 4
3dB带宽 - 160 MHz 200 MHz
电源电压 - 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
电源电压(Max) - 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) - 1.8 V 2.75 V
带宽 - 160 MHz -
高度 0.83 mm 0.83 mm 1.05 mm
封装 LFCSP EP LFCSP-20 TSSOP-20
长度 - 4 mm 6.5 mm
宽度 - 4 mm 4.4 mm
封装(公制) - - SOP
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Bulk Tray Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99