PIC16F723A-I/SP和PIC16F723-I/SP

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 PIC16F723A-I/SP PIC16F723-I/SP PIC16C63A-04/SP

描述 PIC16F722A/723A 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F722A/723A 系列微控制器基于 Microchip 的中级内核,带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 个 MIP、7 千字节程序存储器和 192 字节 RAM。 板载是一个振荡器,工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 指令 8 级硬件堆栈 25 个输入/输出引脚 nanoWatt XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 掉电重置 (BOR) 监控器计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设11 通道 8 位模拟到数字转换器 (ADC) 8 通道 mTouchTM 感应振荡器模块 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 可寻址通用同步异步接收器发送器 (AUSART) 同步串行端口 (SSP),带有 SPI 和 I2CPIC16F722/723/724/726/727 8 位闪存微控制器Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F722/723/724/726/727 系列微控制器基于 Microchip 的中级内核,带 8 层深硬件堆栈和 35 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 个 MIP、14 千字节程序存储器和 368 字节 RAM。 板载是一个振荡器,工厂校准到 ±1% 精确度。### 微控制器功能最大 20 MHz CPU 速度 35 指令 8 级硬件堆栈 25 个输入/输出引脚 – PIC16F722/723/726 型号 36 个输入/输出引脚 – PIC16F724/727 型号 nanoWatt XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 监控器计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) ### 外设8 位模拟到数字转换器 (ADC) - PIC16F722/723/726 11 通道、PIC16F724/727 14 通道 mTouchTM 电容式触摸传感振荡器模块 - PIC16F722/723/726 8 通道、PIC16F724/727 16 通道 两个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 可寻址通用同步异步接收器发送器 (AUSART) 同步串行端口 (SSP),带有 SPI 和 I2CMICROCHIP  PIC16C63A-04/SP  微控制器, 8位, 一次性可编程, PIC16C6xx, 4 MHz, 7 KB, 192 Byte, 28 引脚, NDIP

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器8位微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚数 28 28 28

封装 DIP-28 DIP-28 DIP-28

频率 20 MHz - 4 MHz

电源电压(DC) 1.80V (min) 1.80V (min) 5.00 V, 5.50 V (max)

工作电压 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 4V ~ 5.5V

针脚数 28 28 28

时钟频率 20.0 MHz 20.0 MHz 20 MHz

RAM大小 192 B 192 b 192 B

位数 8 8 8

FLASH内存容量 7 KB 7 KB -

模数转换数(ADC) 1 1 1

输入/输出数 25 Input 25 Input 22

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 800 mW 800 mW 1000 mW

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V 4 V

I/O引脚数 - - 22

存取时间 - - 4.00 µs

内核架构 - - PIC

内存容量 - - 192 B

内核子架构 - - PIC16

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V

耗散功率 - 800 mW -

长度 1.365 in 35.56 mm 35.18 mm

宽度 0.285 in 0.295 in 7.49 mm

高度 0.135 in 3.81 mm 3.43 mm

封装 DIP-28 DIP-28 DIP-28

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tube Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free PB free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - 3A991.a.2

HTS代码 8542310001 - -

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