对比图
型号 JMK212ABJ475MGHT C2012X5R0J475M/1.25 C2012X5R0J475M085AB
描述 0805 4.7uF ±20% 6.3V X5RCap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85℃ T/R0805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.3 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 - X5R X5R
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压 6.3 V - 6.3 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 1.25 mm - 0.85 mm
厚度 1.25 mm - 850 µm
工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Unknown Active Obsolete
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free