S29GL512P10TFIR10和S29GL512P11TFI010

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL512P10TFIR10 S29GL512P11TFI010 S29GL512P11TFI020

描述 SPANSION  S29GL512P10TFIR10  芯片, 闪存, 512MB, 100NS, 56-TSOPSPANSION  S29GL512P11TFI010..  闪存芯片, NOR, 512KbSPANSION  S29GL512P11TFI020.  闪存, 512 Mbit, TSOP, 56 引脚

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSOP-56 TSOP-56 TSOP-56

电源电压(DC) 3.00V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)

供电电流 110 mA 110 mA 110 mA

针脚数 56 56 56

存取时间 100 ns 110 ns 110 ns

内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B

存取时间(Max) 100 ns 110 ns 110 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 3V, 3.3V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 3 V 2.7 V 2.7 V

封装 TSOP-56 TSOP-56 TSOP-56

长度 - 14 mm -

宽度 - 18.4 mm -

高度 - 1 mm -

工作温度 40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Not Recommended for New Design

包装方式 Tray Tray Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

香港进出口证 NLR NLR NLR

ECCN代码 - 3A991.b.1.a 3A991.b.1.a

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台