对比图
型号 74HC165N SN74HC165N SN74HC165D
描述 NXP 74HC165N 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS SN74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 逻辑芯片移位寄存器移位寄存器
安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 DIP PDIP-16 SOIC-16
数字逻辑电平 - - CMOS
电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V
输出接口数 - 1 1
输出电流 - 5.2 mA 5.2 mA
电路数 8 1 1
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
传送延迟时间 - 30.0 ns 30.0 ns
电压波节 - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V
输出电流驱动 - -1.00 mA -1.00 mA
输出电流(Max) - 5.2 mA 5.2 mA
输入数 - 9 9
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 - 2V ~ 6V 2V ~ 6V
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
频率 56.0 MHz - -
长度 19.025 mm 19.3 mm 9.9 mm
宽度 7.62 mm 6.35 mm 3.91 mm
高度 - 4.57 mm 1.58 mm
封装 DIP PDIP-16 SOIC-16
重量 - - 0.0022670548152 kg
工作温度 - -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2014/12/17 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99