APA300-FG256和APA300-FG256I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 APA300-FG256 APA300-FG256I APA300-FGG256

描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

逻辑门个数 - - 300000

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

频率 180 MHz 180 MHz -

RAM大小 73728 b 73728 b -

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

长度 17 mm - 17 mm

宽度 17 mm - 17 mm

高度 1.2 mm - 1.2 mm

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

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