对比图
型号 W3E32M72S-266SBI W3H32M72E-533SB2I W3E32M72SR-266SBI
描述 DRAM Module DDR SDRAM 256MbyteDRAM MemoryDDR DRAM, 32MX72, 0.75ns, CMOS, PBGA208, 16 X 25 MM, PLASTIC, BGA-208
数据手册 ---
制造商 Mercury Systems Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类
封装 BGA BGA BGA
引脚数 208 208 -
封装 BGA BGA BGA
高度 - 3.08 mm -
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Bulk Bulk
存取时间(Max) 0.75 ns 0.65 ns -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -
RoHS标准 -
ECCN代码 4A994.a - -