TSW-106-23-H-D和TSW-106-23-T-D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-106-23-H-D TSW-106-23-T-D TSW-106-23-F-D

描述 Conn Unshrouded Header HDR 12POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-106-23-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 12Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 12 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 - Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 - 12 12

极性 - Male Male

触点电镀 - Tin Gold

排数 - 2 2

针脚数 - 12 -

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 105 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC

长度 - 15.2 mm -

宽度 - 5.08 mm -

高度 - 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black -

颜色 - Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -

外壳材质 - Plastic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

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