对比图
型号 72T72115L5BBGI 72T72115L5BBI 72T72115L4-4BB
描述 2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSyncTM FIFO 72位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5VFIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 72 324Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 324 324 324
封装 BGA-324 BGA-324 BGA-324
存取时间 10ns,3.6ns 5 ns 8ns,3.4ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) 2.625 V 2.625 V 2.625 V
电源电压(Min) 2.375 V 2.375 V 2.375 V
电路数 - 1 -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - -40 ℃ -
长度 19 mm 19.0 mm 19.0 mm
宽度 19 mm 19 mm 19.0 mm
高度 1.76 mm - -
封装 BGA-324 BGA-324 BGA-324
厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead
ECCN代码 - - EAR99