对比图
型号 74HCT165N CD74HCT165E 74HCT165D
描述 NXP 74HCT165N 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HCT165E 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VNXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 DIP DIP-16 SOIC
频率 48.0 MHz 18 MHz 48.0 MHz
电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 6.00 V (max)
输出接口数 - 1 -
电路数 8 1 8
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
输入数 - 9 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃
电源电压 - 4.5V ~ 5.5V -
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
逻辑门个数 1 - 1
数字逻辑电平 TTL - -
输入电容 3.50 pF - -
长度 19.5 mm 19.3 mm -
宽度 6.48 mm 6.35 mm -
高度 4.2 mm 4.57 mm -
封装 DIP DIP-16 SOIC
重量 - 0.015227096868 kg -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Each Each Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -