对比图
型号 XC3S500E-4FTG256C XC3S500E-4FTG256I XC3S500E-4FT256I
描述 XC3S500E-4FTG256C 磨码现场可编程门阵列，Spartan-3 I 规格，Xilinx提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428）### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。XC3S500E 4FT256I 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 256 256 256
封装 FTBGA-256 LBGA-256 FTBGA-256
电源电压(DC) 1.20 V - -
逻辑门个数 500000 - -
I/O引脚数 190 - -
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
工作温度(Max) - 100 ℃ -
工作温度(Min) - -40 ℃ -
封装 FTBGA-256 LBGA-256 FTBGA-256
长度 - 17 mm -
宽度 - 17 mm -
高度 - 1 mm -
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
香港进出口证 NLR NLR NLR
ECCN代码 - - 3A001.a.7.a