对比图
型号 C0603C150J5GAC7411 CL10C150JB8NNNC C1608C0G1H150J080AA
描述 Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% SMD 0603 125℃ Paper T/RSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603TDK C1608C0G1H150J080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 15 pF 15 pF 15 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±5 % -
额定电压 - 50 V 50 V
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.80 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm 800 µm
材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃
介质材料 Ceramic - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -