对比图
型号 M36W832TE85ZA6T RD38F1010C0ZTL0 M36W216BI70ZA6
描述 32兆位的2Mb X16 ，引导块闪存和8兆位512KB SRAM X16 ，多重内存产品 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product32Mbit, 3V advanced+boot block fflash memory (C3) stacked-chip scale package family, 70nsSPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA66, 12 X 8MM, 0.8MM PITCH, LFBGA-66
数据手册 ---
制造商 ST Microelectronics (意法半导体) Intel (英特尔) ST Microelectronics (意法半导体)
分类 存储芯片
封装 LFBGA LFBGA LFBGA
安装方式 Surface Mount - -
封装 LFBGA LFBGA LFBGA
产品生命周期 Unknown Obsolete Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) - -
存取时间 85.0 ns - -
内存容量 32000000 B - -
RoHS标准 Non-Compliant - RoHS Compliant