对比图
型号 CL10F105ZO8NNNC CL10F105ZO8NNND C1608Y5V1C105Z
描述 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 0603 85℃
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V
工作电压 - 16 V -
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 -20 % -20 % +80/-20%
电介质特性 Y5V Y5V Y5V
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -30 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm - -
材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ -
工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
HTS代码 - - 8532240020