对比图
型号 0010897141 10-88-1141 HTSW-107-07-L-D
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 14电路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 14 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthConn Unshrouded Header HDR 14POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole BagSAMTEC HTSW-107-07-L-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 14Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2Rows
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - - 2.54 mm
触点数 14 14 14
极性 Male Male Male
排数 2 2 2
针脚数 14 14 14
额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 6.3A/触头
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
触点电镀 - Tin Lead Gold
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压(Max) - 250 V 550 VAC
额定电流 - 3 A -
额定电压 - 250 V -
高度 8.39 mm 8.39 mm 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 - - 2.54 mm
长度 - 17.53 mm -
宽度 - 5.08 mm -
外壳颜色 Black - Natural
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -40℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Bag Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15