对比图
型号 APA300-BG456 APA300-BGG456M APA300-BGG456
描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-456 BGA BGA-456
引脚数 456 - 456
封装 BGA-456 BGA BGA-456
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - 无铅
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V - 2.3V ~ 2.7V
频率 - - 180 MHz
RAM大小 - - 73728 b
逻辑门个数 - - 300000
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)
ECCN代码 - - 3A991.d