对比图
型号 CC0805KKX7R9BB334 CL21B334KBF4PNF C2012X7R1H334K125AA
描述 0805 0.33 uF 50 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C2012X7R1H334K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V - 50 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 Halogen Free - -
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % - -
额定电压 50 V - 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
军工级 - Yes -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99