LPC1112FHN33/101和LPC1112FHN33/103

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1112FHN33/101 LPC1112FHN33/103 LPC1114FHN33/201

描述 32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAMNXP  LPC1112FHN33/103  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 16 KB, 2 KB, 32 引脚, HVQFNNXP  LPC1114FHN33/201  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 32位控制器32位控制器

基础参数对比

引脚数 33 32 33

封装 HVQFN-32 HVQFN QFN

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

电源电压(DC) 1.80V (min) 1.80V (min) 1.80V (min)

针脚数 - 32 33

时钟频率 50 MHz 50.0 MHz 50 MHz

RAM大小 2 KB 2 KB 4 KB

输入/输出数 - 28 Input 28 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V 1.8 V

工作电压 1.8V ~ 3.6V - 1.8VDC ~ 3.6VDC

FLASH内存容量 16 KB - 32000 B

电源电压 1.8V ~ 3.6V - -

模数转换数(ADC) - - 1

耗散功率(Max) - - 1500 mW

封装 HVQFN-32 HVQFN QFN

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Each Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2014/12/17 2015/12/17 2015/12/17

含铅标准 Lead Free - Lead Free

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃

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