对比图
型号 C2012X6S1A106K125AB GRM21BC81A106KE18L C2012X6S1A106K085AC
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERSMurata GRM 0805 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C2012X6S1A106K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 - ±22 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15