对比图
型号 C2012X7R1C335K125AB C2012X7R1V335K125AC GRM21BR71C335KA73L
描述 TDK C2012X7R1C335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X7R1V335K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR71C335KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 16.0 V 35.0 V 16.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - - GRM
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 35 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 - -