对比图
型号 TMP006BIYZFR TMP006BIYZFT TMP006AIYZFT
描述 红外热电堆传感器，芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale PackageTEXAS INSTRUMENTS TMP006BIYZFT 温度传感器, 0.5度, DSBGA-8TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFT. 芯片, 红外热电堆温度传感器, 14位, DSBGA-8, 整卷
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 温度传感器温度传感器温度传感器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 DSBGA-8 DSBGA-8 DSBGA-8
电源电压(DC) 2.20V (min) 2.20V (min) 2.20V (min)
供电电流 - 10 mA 10 mA
针脚数 - 8 8
位数 - - 14
静态电流 240 µA 240 µA 240 µA
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -40 ℃
精度 - - ±3 ℃
电源电压 2.2V ~ 5.5V 2.2V ~ 5.5V 2.2V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) 2.2 V 2.2 V 2.2 V
长度 - - 1.57 mm
宽度 - - 1.565 mm
高度 0.28 mm - 0.275 mm
封装 DSBGA-8 DSBGA-8 DSBGA-8
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99