对比图
描述 1.00毫米( .039 “ )间距夹层IEEE 1386插座,表面贴装,双RowVertical堆叠,管, 0.76μm ( 30μ ”),金(Au ) , 64电路 1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 Receptacle, Surface Mount, Dual RowVertical Stacking, Tube, 0.76μm (30μ") Gold (Au), 64 Circuits1.00毫米( .039 “ )间距夹层IEEE 1386插座,表面贴装,双排,垂直叠加 1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical Stacking
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装 - ~
触点数 - 64
排数 2 2
针脚数 64 64
额定电流(Max) - 1A/触头
工作温度(Max) - 85 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃
额定电压(Max) - 100 V
接触电阻(Max) - 30 mΩ
高度 - 6.5 mm
封装 - ~
外壳颜色 - Natural
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free