对比图
型号 72T18125L4-4BBG 72T18125L6-7BB 72T18125L4-4BB
描述 先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNCFIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA Tray先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNC
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 240 240 240
封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240
电路数 2 - -
存取时间 3.4 ns 12ns, 3.8ns 8ns,3.4ns
工作温度(Max) 70 ℃ - -
工作温度(Min) 0 ℃ - -
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) 2.625 V - -
电源电压(Min) 2.375 V - -
长度 19 mm 19.0 mm 19 mm
宽度 19 mm 19.0 mm 19 mm
高度 1.76 mm - 1.76 mm
封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240
厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead