对比图
型号 C1608X7R0J225K080AB C1608X7R1A225K080AC MC0603B225K6R3CT
描述 TDK C1608X7R0J225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R1A225K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603B225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 6.3 V 10.0 V 6.30 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 10 V 6.3 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20