对比图
型号 S29GL01GP11FAIR10 S29GL01GP11FFIR20 S29GL01GP11FFCR10
描述 SPANSION S29GL01GP11FAIR10 芯片, 闪存, 或非, 1GB, FBGA-64SPANSION S29GL01GP11FFIR20 闪存, 或非, 1 Gbit, 并行, BGA, 64 引脚SPANSION S29GL01GP11FFCR10 芯片, 闪存, 或非, 1GB, FBGA-64
数据手册 ---
制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)
分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片
引脚数 64 64 64
封装 BGA BGA-64 FBGA
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
电源电压(DC) 2.70V (min) 3.00V (min) 2.70V (min)
针脚数 - 64 64
存取时间 110 ns 110 ns 110 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 - 2.7V ~ 3.6V 3V, 3.3V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 2.7 V 3 V 2.7 V
供电电流 110 mA 110 mA -
存取时间(Max) 110 ns 110 ns -
内存容量 - 125000000 B -
封装 BGA BGA-64 FBGA
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Cut Tape (CT)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - 3A991.b.1.a -
香港进出口证 - NLR -