对比图
型号 72T18125L4-4BBG 72T18125L5BBI 72T18125L4-4BB
描述 先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNCFIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNC
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 240 240 240
封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240
存取时间 3.4 ns 5 ns 8ns,3.4ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电路数 2 - -
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -
电源电压(Max) 2.625 V 2.625 V -
电源电压(Min) 2.375 V 2.375 V -
长度 19 mm 19.0 mm 19 mm
宽度 19 mm 19 mm 19 mm
高度 1.76 mm - 1.76 mm
封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240
厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead
ECCN代码 - EAR99 -