对比图
型号 W3E32M72S-266SBI W3E32M72SR-266SBI
描述 DRAM Module DDR SDRAM 256MbyteDRAM Module DDR SDRAM 256Mbyte
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Mercury Systems
分类 RAM芯片
引脚数 208 208
封装 BGA BGA
存取时间(Max) 0.75 ns 0.75 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
封装 BGA BGA
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Bulk -
RoHS标准 Non-Compliant
ECCN代码 - 4A994.a